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供應引線框架、LED引線及IC導線架用銅帶

供應引線框架、LED引線及IC導線架用銅帶

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積體電路塑封中使用的引線框架是積體電路封裝的一種主要結構材料。它在電路中主要起承載IC晶片的作用,同時起連接晶片與外部線路板電信號的作用,以及安裝固定的機械作用等,積體電路引線框架一般採用銅材(Cu)或鐵鎳合金(42#Fe-Ni),考慮到電氣、散熱與塑封匹配以及成本等方面的因素,目前主要使用銅材.

三種不同類型的合金構成引線框架用銅帶的三個主要系列:銅鐵磷合金銅鎳矽合金及銅鉻鋯合金。高精度引線框架用銅帶具有高導電及導熱性能,及高強度以及抗蝕性。

C194和KFC就是銅鐵磷合金最有代表性的兩種,也是最常用的。
        
       

鎳矽銅帶C7025就是引線框架用銅帶中銅鎳矽合金中代表性的一種。.。(文章來源於http://xyf3933.blog.163.com/)

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